供应采用无铅焊锡合金的田村锡膏tlf-204-93

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田村无铅锡膏tlf-204-93特点：
采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金
对csp等0.5mm间距的微小焊盘也有润湿性
连续印刷时粘度的经时变化小，可获得稳定的印刷效果
属于无铅锡膏，在高温回流曲线条件下也能显示回流效果




田村无铅锡膏tlf-204-93规格参数：
项目 tlf-204-93 试验方法
合金成分 锡96.5/ 银3.0 / 铜 0.5 jis z 3282（1999）
熔点 216~ 220 ℃ 使用dsc检测
焊料粒径 20~41μm 使用雷射光折射法
锡粉形状 球状 jis z 3284附属书1
助焊液含量 11.6% jis z 3284(1994)
氯含量 0.1% 以下 jis z 3197 (1999)
粘度 200 pa.s jis z 3284(1994)附属书6
malcom pcu型粘度计25℃

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     关键词： 电子元器件 - 试验设备 - 半导体 - 焊接材料 - 检测设备